[发明专利]双芯片的叠层封装结构无效
| 申请号： | 201210489185.8 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103839930A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 西安威正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种双芯片的叠层封装结构，包括大芯片与小芯片，大芯片的反面通过导电胶或者绝缘胶粘贴在陶瓷封装壳的内底上，小芯片的反面通过绝缘胶粘贴在大芯片的正面，小芯片和大芯片的引出端均通过金丝压焊在陶瓷封装壳上，并通过引脚引出，本发明将两个芯片封装于同一结构中，形成功能更强大的芯片，该方案可以有效提高封装体功能，叠层的方式使得面积不变的情况下，元器件组装量提高了2倍，利于产品体积的缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双芯片的叠层封装结构，其特征在于，包括大芯片（2）与小芯片（1），大芯片（2）的反面通过导电胶或者绝缘胶粘贴在陶瓷封装壳（3）的内底上，小芯片（1）的反面通过绝缘胶粘贴在大芯片（2）的正面，小芯片（1）和大芯片（2）的引出端均通过金丝（5）压焊在陶瓷封装壳（3）上，并通过引脚（4）引出。
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