[发明专利]一种高导热超微孔炭砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210489801.X 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN102992805A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 常小福;吴世锋;王登奎;郝相龙;于兆斌;李长平;李天秀;李雕 申请(专利权)人: 方大炭素新材料科技股份有限公司
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B35/66;C04B35/532
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 鲜林
地址: 730084 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种高导热超微孔炭砖及其制造方法属于炭素耐火材料制造技术领域。将不同粒级的高温处理的无烟煤、人造石墨碎、二种非炭质添加剂配成干料;再加入粘结剂中温煤沥青进行混捏制得糊料之后,进行成型、焙烧、加工而成。本发明使用创新的原料组成与添加剂的工艺配方、合理的焙烧制度和利用先进的加工设备,生产出既具有高导热性能,又具有超微孔性能的大型炼铁高炉、大型矿热炉用耐火内衬炭砖,满足大型炼铁高炉、大型矿热炉长寿命的需要。
搜索关键词: 一种 导热 微孔 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高导热超微孔炭砖,其特征在于:以高温处理的无烟煤粒度为0.15‑0mm,占15~25%,人造石墨6‑0mm,占45~55%,添加剂硅粉占4~10%,添加剂氧化铝粉占1~7%作为干料,再加入粘结剂中温煤沥青17~21%后进行混捏、压型、焙烧、加工制备而成。
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