[发明专利]发光二极管有效
申请号: | 201210490083.8 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN103840061A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 陈隆欣;陈滨全;曾文良 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管,包括基座、固定于基座上的第一发光芯片及第二发光芯片、覆盖第一发光芯片及第二发光芯片的封装体,还包括第一导线、与第一导线分离的第二导线及固定于基座上的支撑件,支撑件与第一发光芯片之间的距离以及支撑件与第二发光芯片之间的距离均小于第一发光芯片至第二发光芯片的距离,第一发光芯片通过第一导线连接至支撑件,第二发光芯片通过第二导线连接至支撑件,第一导线与第二导线在支撑件上导通。该发光二极管可有效避免由于导线过程而导致的塌陷问题,从而确保发光二极管的正常发光。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种发光二极管,包括基座、固定于基座上的第一发光芯片及第二发光芯片及覆盖第一发光芯片及第二发光芯片的封装体,其特征在于:还包括第一导线、与第一导线分离的第二导线及固定于基座上的支撑件,支撑件与第一发光芯片之间的距离以及支撑件与第二发光芯片之间的距离均小于第一发光芯片至第二发光芯片的距离,第一发光芯片通过第一导线连接至支撑件,第二发光芯片通过第二导线连接至支撑件,第一导线与第二导线在支撑件上导通。
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