[发明专利]高山有机金银花丰产种植技术

摘要

本发明公开了一种高山有机金银花丰产种植技术，包括种植地处理、种苗处理、栽种、除草、翻土、病虫害防治、施肥、剪枝等步骤。其选择山地海拔在500米~700米之间的向阳的沙质土壤，山坡坡度高于28度且朝向南，pH值为5至7.5，梯土宽1.5米，长3米；株距1.7米，行距1.5米；坑呈正方形，宽80厘米，深65厘米；再在坑的底层施放复合肥200克，磷肥25克，然后覆盖5厘米~8厘米厚度的土层，再在每一个坑内施入腐熟猪牛粪或者羊粪、鸡粪等有机肥5公斤左右后把坑填满土后选择粗壮、根部发达且剪枝后保留了一至两根主干的种苗进行栽种；在生长过程中适时除草、翻土、病虫害防治及施肥、剪枝等直至收割。

主权项

一种高山有机金银花丰产种植技术，其特征在于，包括以下步骤：S1、种植地处理：选择山地海拔在500米~700米之间的向阳的沙质土壤，山坡坡度高于28度且朝向南，pH值为5至7.5，在栽种前先对土地进行深挖深翻，去除土壤中的石头及其他杂质；梯土宽1.5米，长3米；株距1.7米，行距1.5米；坑呈正方形，宽80厘米，深65厘米；再在坑的底层施放复合肥200克，磷肥25克，然后覆盖5厘米~8厘米厚度的土层，再在每一个坑内施入腐熟猪牛粪或者羊粪、鸡粪等有机肥5公斤左右后把坑填满土，坑中心土层应高于坑周边土层15厘米；S2、种苗处理：选用粗壮、根部发达的种苗，并对其进行剪枝，保留一至两根主干；S3、栽种：把种苗根部的须根全部铺开，伸直，然后填土，紧土，再盖土，盖土须覆盖种苗嫁接口3厘米；栽种完成后在每块地旁边挖条排水沟；S4、除草、翻土：在植株生长初期，使用除草剂对土地杂草进行杀除，且保证不能让药剂接触种苗的枝叶；在除草的同时对植株根部周围的土壤进行翻挖深挖，一年两次；S5、病虫害防治：使用生物农药对金银花的病虫害进行防治，在蚜虫高发季节，在治杀蚜虫的药剂里面可以适当添加预防白粉病、褐斑病、钻心病等的药剂；白粉病高发期，使用预防白粉病的药剂对金银花植株进行整体喷洒；对于特殊病例的治疗，视病情对植株枝杆进行药剂马辛兑500倍水注射处理或者根部药剂稀释浇灌处理；S6、施肥：一年施肥两次；植株生长初期，肥料以腐熟家肥为主，每一植株施以家肥5公斤左右，同时辅以复合肥等少量肥料；快速生长期再追肥一次； 施肥坑的深度约45厘米且呈条形状，在枝叶完全覆盖的范围之内，左右各开挖一条施肥沟，把肥料放好后填土掩埋；S7、剪枝：剪枝工作集中在5、6、7、8月份；5、6月份视为收割前的剪枝，保留新长枝头的80厘米，80厘米以上的部分一刀切；7、8月份可以采取收割前的剪枝方案，视情况保留和剪除。