[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201210490681.5 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN103248354B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 丘泳埈 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G01R31/3185 分类号: G01R31/3185;G01R31/28;H01L21/66;G01R31/317
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 周晓雨,俞波
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路,包括经由通孔而彼此耦合的多个半导体芯片,其中,多个半导体芯片中的最下层的半导体芯片被配置为产生第一测试脉冲信号并且经由通孔来发送第一测试脉冲信号,多个半导体芯片中的最上层的半导体芯片被配置为在与第一测试脉冲信号大体保持时间差的同时产生第二测试脉冲信号,并且经由通孔来发送第二测试脉冲信号,多个半导体芯片被配置为响应于第一测试脉冲信号和第二测试脉冲信号而产生用于判定通孔是否有缺陷的测试结果信号。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
一种半导体集成电路,包括:经由通孔而彼此耦合的多个半导体芯片,其中,所述多个半导体芯片中的最下层的半导体芯片被配置为产生第一测试脉冲信号,并且经由所述通孔来发送所述第一测试脉冲信号,所述多个半导体芯片中的最上层的半导体芯片被配置为在与所述第一测试脉冲信号保持时间差的同时产生第二测试脉冲信号,并且经由所述通孔来发送所述第二测试脉冲信号,以及所述多个半导体芯片被配置为接收所述第一测试脉冲信号和所述第二测试脉冲信号,以及响应于所述第一测试脉冲信号和所述第二测试脉冲信号而产生用于判定所述通孔是否有缺陷的测试结果信号,其中,所述通孔彼此耦接。
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