[发明专利]LED封装单元及包括其的LED封装系统有效
| 申请号： | 201210491072.1 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102938442A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 韦嘉;袁长安;亨德里克斯·威廉默斯·范·蔡吉;董明智;梁润园;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装单元及包括其的LED封装系统。该LED封装单元包括：具有发光功能的第一功能层，具有一个或呈阵列分布的多个LED芯片；具有光转换功能的第二功能层，具有一个或呈阵列分布的多个荧光粉层，第二功能层固定在第一功能层的上方，且荧光粉层设置在LED芯片的正上方。本发明的LED封装单元包括叠加独立的具有发光功能的第一功能层与具有光转换功能的第二功能层，荧光粉层与LED芯片设在各自的功能层中，形成了远程荧光粉结构，进而避免了由于荧光粉自发热与LED芯片发热之间的相互影响，改善了LED封装单元的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 单元 包括 系统 | ||
【主权项】：
一种LED封装单元，其特征在于，所述LED封装单元包括：具有发光功能的第一功能层（1），具有一个或呈阵列分布的多个LED芯片（11）；具有光转换功能的第二功能层（2），具有一个或呈阵列分布的多个荧光粉层（21），所述第二功能层（2）固定在所述第一功能层（1）的上方，且所述荧光粉层（21）设置在所述LED芯片（11）的正上方。
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