[发明专利]基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料及制备方法有效
申请号: | 201210491407.X | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN102995028A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 黄远;刘贞贞;何芳;肖婵 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C23F17/00 | 分类号: | C23F17/00;C25D5/38;C25D5/50;B32B15/01 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 李丽萍 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料,是以钼金属板为基体,将铜金属元素按照一定的剂量和能量注入到经过打磨、脱脂处理、酸洗活化处理和表面化学刻蚀处理的钼金属板状材料中,并采用电镀的方法在钼金属板表面覆铜,然后再进行氩气保护下的高温退火工艺,使铜金属元素扩散渗入到钼金属板中,钼金属与铜金属之间产生界面扩散层,形成铜/钼/铜界面的冶金结合,其中,铜金属厚度为20μm,基体钼金属厚度为1mm,其点焊时焊接(界面)强度达到73MPa。本发明获得的铜/钼/铜复合材料工艺简单,生产效率高,电镀表面致密均匀,材料的致密度高。 | ||
搜索关键词: | 基于 辐照 损伤 扩散 合金 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料,其特征在于:以钼金属板为基体经过铜金属等离子注入,再进行电镀铜和高温退火工艺制成;铜金属厚度为20μm,基体钼金属厚度为1mm,钼金属与铜金属之间形成有界面扩散层;点焊时的焊接强度达到73MPa。
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