[发明专利]一种带PTH孔间夹线的PCB 板外层线路蚀刻方法有效

专利信息
申请号: 201210492984.0 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN103025070A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 田维丰;李学明;刘东;常文智;张岩生 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,通过对带PTH孔间夹线的PCB板进行分次蚀刻,首先对容易出现线路偏细的PTH孔间夹线区域进行第一次蚀刻,待蚀刻到标准宽度后,对板面进行清洗,并在蚀刻合格后的PTH孔及孔间夹线区域贴干膜进行保护;然后再对板面进行第二次蚀刻,直至将板面其他区域蚀刻出对应要求的线路为止,最后进行退膜。与现有技术相比,本发明在不降低铜箔厚度的前提下,保证了PCB板PTH孔间夹线的蚀刻宽度,提高了产品的品质,避免了蚀刻不干净、产品报废率高的问题。
搜索关键词: 一种 pth 孔间夹线 pcb 外层 线路 蚀刻 方法
【主权项】:
一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,其特征在于包括:S1、对线路板进行第一次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,并将PTH孔间夹线蚀刻到标准宽度;S2、在PTH孔及孔间夹线上贴干膜;S3、对线路板进行第二次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,并在PTH孔及孔间夹线以外的区域蚀刻出线路图形;S4、对线路板进行退膜,露出PTH孔及孔间夹线。
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