[发明专利]模块组装家族家谱陶瓷墓碑无效
| 申请号： | 201210494617.4 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103850516A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李天军 | 申请（专利权）人： | 李天军 |
| 主分类号： | E04H13/00 | 分类号： | E04H13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100022 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种模块组装家族家谱陶瓷墓碑，由中国独特的汝、或官、或钧、或哥、或定五大陶瓷工艺分别烧制的陶瓷壳体(1)、陶瓷盖片(2)含遗像(3)和陶瓷骨灰盒(4)，壳体(1)内放置骨灰盒(4)后于壳体开口(5)处镶嵌陶瓷盖片(2)，构成一个模块单元。再于莲花底座(6)上根据需要连接2个模块；或3个模块；或4个模块；或5个模块；或N个模块，任意组装构成模块组装家族家谱陶瓷墓碑。由于采用中国独特的汝、官、钧、哥、定五大陶瓷烧制，决定了它的美观大方、坚固耐用、种类繁多的特点，凸显了个性和文化艺术，尤其适合家族家谱并骨合葬。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 组装 家族 家谱 陶瓷 墓碑 | ||
【主权项】：
一种模块组装家族家谱陶瓷墓碑，由陶瓷壳体、陶瓷盖片、骨灰盒、陶瓷底座、陶瓷顶盖组成，其特征在于：用汝、或官、或钧、或哥、或定五大陶瓷工艺烧制陶瓷壳体(1)、陶瓷盖片(2)含遗像或图案或文字(3)和莲花座陶瓷骨灰盒(4)，壳体(1)内放置骨灰盒(4)后于壳体开口(5)处镶嵌陶瓷盖片(2)，构成一个模块单元，再于莲花陶瓷底座(6)上根据需要连接2个模块；或3个模块；或4个模块；或5个模块；或N个模块任意组装成为模块组装家族家谱陶瓷墓碑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李天军，未经李天军许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210494617.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
