[发明专利]新型超级陶瓷电容器无效
| 申请号： | 201210494736.X | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103021658A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 肖谧;钟小荣;丁华明 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 张宏祥 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型超级陶瓷电容器，其电路板为设置有一对叉指形电极的印刷电路板，或者是设置有一对双螺旋形电极的印刷电路板；每个MLC通过焊接方式分别跨接到印刷电路板上的两个叉指形电极或者双螺旋形电极上，构成单层的MLC阵列平面结构；采用螺栓将多个单层的MLC阵列平面结构的印刷电路板叠加在一起，通过在相邻的单层MLC阵列的对应电极间焊接导线，实现了层与层之间的并联结构，制得超级陶瓷电容器。本发明组装简易，制备工艺简单，实现了超级陶瓷电容器的便捷检查和维修。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 超级 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种新型超级陶瓷电容器，包括电路板、多层陶瓷电容器，简称MLC、以及连接电极；其特征在于，所述电路板为设置有一对叉指形电极的印刷电路板，或者是设置有一对双螺旋形电极的印刷电路板；每个MLC通过焊接方式分别跨接到印刷电路板上的两个叉指形电极或者双螺旋形电极上，构成单层的MLC阵列平面结构；所述印刷电路板的每个电极上设置有通孔，采用螺栓通过上述通孔将多个单层的MLC阵列平面结构的印刷电路板叠加在一起，并在相邻的单层MLC阵列的对应电极之间焊接导线，实现层与层之间的并联结构，从而实现超级陶瓷电容器。
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