[发明专利]在微细空间内形成功能部分的方法无效
| 申请号： | 201210495101.1 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103137438A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 关根重信;关根由莉奈 | 申请（专利权）人： | 纳普拉有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供使用低温分散系功能性材料在微细空间内形成没有空隙、间隙或空洞的功能部分的方法。将在液状分散介质(51)中分散具有热熔化性的功能性微粉(52)而得到的分散系功能性材料(5)填充到微细空间(3)内。接着，使微细空间(3)内的液状分散介质(51)蒸发。然后，通过热处理使功能性微粉(52)热熔化后，一边加压一边冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 空间 形成 功能 部分 方法 | ||
【主权项】：
一种在微细空间内形成功能部分的方法，其包含下述工序：将在液状分散介质中分散具有热熔化性的功能性微粉而得到的分散系功能性材料填充到微细空间内，接着，使所述微细空间内的所述液状分散介质蒸发，然后，对功能性微粉进行加热，并一边加压一边使其固化。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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