[发明专利]热交换装置无效

专利信息
申请号: 201210495616.1 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN103137580A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 平田修一;富田芳树;中岛优 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H05K7/20;G01K1/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张建涛;车文
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种热交换装置,其包括:主体(7),其包括顶板(8)和底板(6),顶板(8)叠置在底板(6)之上以在顶板和底板之间限定热载体通道(4);支架(10),其被固定至顶板(8)的外表面;轴构件(12),其被固定至支架(10);温度传感器支撑板(16),其包括被轴构件(12)穿过的贯通部(16a);温度传感器(18),其被固定至温度传感器支撑板(16);以及挤压构件(14),其被设置在穿过温度传感器支撑板(16)的轴构件(12)的远端处,并且将温度传感器支撑板(16)向下挤压到支架(10)上。穿过温度传感器支撑板(16)的轴构件(12)被设置在经顶板(8)面对热载体通道(4)的位置处。
搜索关键词: 热交换 装置
【主权项】:
一种热交换装置,包括:主体(7),所述主体(7)具有顶板(8)和底板(6),所述顶板(8)被叠置在所述底板(6)之上,以在所述顶板(8)和所述底板(6)之间限定热载体通道(4);温度传感器(18),所述温度传感器(18)被固定到温度传感器支撑板(16);以及固定构件(10、12、14),所述固定构件(10、12、14)用于将所述温度传感器支撑板(16)固定到所述顶板(8),其特征在于:所述固定构件(10、12、14)被固定至经所述顶板(8)面对所述热载体通道(4)的位置处的所述顶板(8)的外表面。
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