[发明专利]手机模组焊接治具无效

专利信息
申请号: 201210496136.7 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN103846523A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 朱孝菲 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 330013 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种手机模组焊接治具用于固定手机模组的电路板与音圈马达,手机模组焊接治具为板状,其上设有收容部,收容部用于收容手机模组,收容部为开口为方形的V形凹槽,收容部包括用于支撑电路板的第一斜面、第二斜面及限位凸起。第二斜面与第一斜面相对设置,且第二斜面与第一斜面的夹角为直角,第二斜面用于支撑音圈马达。限位凸起设于第二斜面靠近收容部的开口处,限位凸起用于与音圈马达的侧面相抵接,以限位音圈马达。因此上述手机模组焊接治具具有操作方便,定位准,简单实用,能够有效提高手机模组的焊接效率。
搜索关键词: 手机 模组 焊接
【主权项】:
一种手机模组焊接治具,用于固定手机模组的电路板与音圈马达,其特征在于,所述手机模组焊接治具为板状,其上设有收容部,所述收容部用于收容所述手机模组,所述收容部为开口为方形的V形凹槽,所述收容部包括:第一斜面,用于支撑所述电路板;第二斜面,与所述第一斜面相对设置,且所述第二斜面与所述第一斜面的夹角为直角,所述第二斜面用于支撑所述音圈马达;限位凸起,设于所述第二斜面靠近所述收容部的开口处,所述限位凸起用于与所述音圈马达的侧面相抵接,以限位所述音圈马达。
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