[发明专利]一种电感结构有效

专利信息
申请号: 201210496838.5 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN102956622B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 李琛;皮常明;田鑫 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L27/06
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电感结构,包括片上电感以及位于所述片上电感下方的屏蔽层,所述屏蔽层包括至少一个屏蔽单元,所述屏蔽单元与所述片上电感所产生的涡电流方向正交,所述屏蔽单元由MOM电容结构组成,所述MOM电容结构包括一组相互平行且具有一定间隔的直角形第一金属条;以及一组相互平行且具有一定间隔的直角形第二金属条,该组第一金属条与该组第二金属条位于同层金属层且形成插指结构,所述第一金属条接电源,所述第二金属条接地。本发明充分利用片上电感下方的面积以实现稳压MOS电容的功能。
搜索关键词: 一种 电感 结构
【主权项】:
一种电感结构,包括片上电感以及位于所述片上电感下方的屏蔽层,所述屏蔽层包括至少一个屏蔽单元,所述屏蔽单元与所述片上电感所产生的涡电流方向正交,其特征在于,所述屏蔽单元由MOM电容结构组成,所述MOM电容结构包括:一组相互平行且具有一定间隔的直角形第一金属条,该组第一金属条的一端封闭相连;一组相互平行且具有一定间隔的直角形第二金属条,该组第二金属条的一端封闭相连,该组第一金属条与该组第二金属条位于同层金属层且形成插指结构,所述第一金属条接电源,所述第二金属条接地,所述第一金属条和所述第二金属条之间具有介电质。
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