[发明专利]半导体光电模块用封装外壳无效
| 申请号： | 201210498026.4 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102967906A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体光电模块用封装外壳，包括底盘、焊接在底盘周围的墙体、陶瓷绝缘子瓷件和盖板，所述底盘、盖板和墙体形成封闭的矩形内腔，所述墙体的侧面开设有通孔，所述通孔内镶嵌有光窗，墙体的另外三个侧面上布设有陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件连接为一体，形成U形结构，陶瓷绝缘子瓷件内侧排布有印刷电路，与所述光窗相对的一侧外表面外接有连接引线，引线与陶瓷绝缘子瓷件连通。本发明采用U形陶瓷件的小型化光电模块封装外壳，可以是内部布线空间增大，根据需要进行布线，从而降低了光电模块的设计和工艺难度，在外壳结构尺寸不变的情况下，提高了布线数量，满足光电传感器大容量、高速传输的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光电 模块 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种半导体光电模块用封装外壳，包括底盘（5）、焊接在底盘（5）周围的墙体（4）、陶瓷绝缘子瓷件（2）和盖板（9），所述底盘（5）、盖板（9）和墙体（4）形成封闭的矩形内腔（8），其特征在于所述墙体（4）的一个侧面开设有一个通孔，所述通孔内镶嵌有光窗（7），墙体（4）的另外三个侧面上布设有陶瓷绝缘子瓷件（2），所述陶瓷绝缘子瓷件（2）连接为一体，形成U型结构，陶瓷绝缘子瓷件（2）内侧排布有印刷电路，与所述光窗（7）相对的墙体（4）一侧的外面外接有连接引线（1），所述引线（1）与陶瓷绝缘子瓷件（2）连通。
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