[发明专利]一种硅太阳能单晶电池片双层减反膜的制备工艺无效
申请号: | 201210499374.3 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN103840032A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 刘松林;李咏梅;陆迪;童林剑;杨文伟;马赛;杨琪 | 申请(专利权)人: | 陕西天宏硅材料有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C16/34;C23C16/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 712000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅太阳能单晶电池片双层减反膜的制备工艺。该双层膜的制备步骤:(1)将正常生产的硅片经过制绒、扩散和PSG清洗;(2)在清洗后的硅片利用管式PECVD沉积第一层氮化硅薄膜;(3)在第一层氮化硅薄膜表面沉积第二层氮化硅薄膜;经过2次沉积后,制备的氮化硅薄膜其膜厚为85nm,折射率为2.06。本发明可以使硅片表面的钝化更加充分,效果更明显。并且可以增加对光的吸收,进而增加了光生载流子的数量,提高电池片的效率。此工艺沉积的双层膜对硅片表面有更好的覆盖作用,可以完全避免电池片镀膜后留下的针孔状,对电池片表面的防氧化效果更明显,增加电池片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 电池 双层 减反膜 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种硅太阳能单晶电池片双层减反膜的制备工艺,其制备工艺由以下步骤:(1)将正常生产的硅片经过制绒、扩散和PSG清洗;(2)在清洗后的硅片利用管式PECVD沉积第一层氮化硅薄膜;(3)在第一层氮化硅薄膜表面沉积第二层氮化硅薄膜;所述的沉积第一层氮化硅薄膜其工艺温度为450℃,功率为6000W,压强为1700mtor,工艺时间为135s,形成15nm厚度氮化硅膜,硅烷浓度为850sccm,氨气浓度为3.4slm,形成折射率为2.35的薄膜;所述的在第一层氮化硅薄膜表面沉积第二层氮化硅薄膜,其工艺温度为450℃,功率为6000W,压强为1500mtor,工艺时间为620s,形成70nm厚度氮化硅膜,硅烷浓度为750sccm,氨气浓度为6.8slm,形成折射率为2.02的薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的