[发明专利]一种嵌入式微带环行器的制作方法无效

专利信息
申请号: 201210499376.2 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN103855456A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 高原;于涛;高永森 申请(专利权)人: 中国航空工业第六○七研究所
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/387
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于微波通讯器件领域,涉及一种嵌入式微带环行器的制作方法。本发明包含以下步骤:步骤一,在低损耗表面金属化微波介质材料(3)一面制作电路图形,并在其相反面制作平底圆孔;步骤二,将旋磁铁氧体材料置于形状适应的平底孔中,采用胶接或焊接方式将微波介质材料(3)和旋磁铁氧体(2)固定于金属底座(1);步骤三,选择恒磁铁(4)以提供旋磁铁氧体饱和磁化所必需的外场,并将其固定于电路图形表面。整个器件制作工艺简单、成本低廉、易于实现、更有利于与其它无源/有源器件或组件集成。
搜索关键词: 一种 嵌入式 微带 环行器 制作方法
【主权项】:
一种嵌入式微带环行器的制作方法,其特征在于所述制作方法包含以下步骤:步骤一,在表面金属化的微波介质(3)一面制作微带电路图形(5),并在其相反面制作平底圆孔;步骤二,将旋磁铁氧体(2)置于形状适应的平底圆孔中,采用胶接或焊接方式将微波介质(3)和旋磁铁氧体(2)固定于金属底座(1);步骤三,选择恒磁铁(4)以提供旋磁铁氧体饱和磁化所必需的外场,并将其固定于微带电路图形(5)表面。
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