[发明专利]基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法有效
| 申请号： | 201210500717.3 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103137570A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周辉星;林少雄 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法。基板结构包括一导电结构，导电结构包括一第一金属层、一第二金属层以及一第三金属层。第二金属层设置于第一金属层上，第三金属层设置于第二金属层上。第二金属层和第三金属层分别具有相对的一第一表面与一第二表面，第三金属层的第一表面连接于第二金属层的第二表面，且第三金属层的第一表面的面积大于第二金属层的第二表面的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 半导体 封装 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，包括：导电结构，包括：第一金属层；第二金属层，设置于该第一金属层上；以及第三金属层，设置于该第二金属层上，该第二金属层和该第三金属层分别具有相对的第一表面与第二表面，该第三金属层的第一表面连接于该第二金属层的第二表面，且该第三金属层的第一表面的面积大于该第二金属层的第二表面的面积。
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