[发明专利]一种采用聚甲基丙烯酸甲酯为介质的热压合覆铜板、印刷电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210501115.X | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103009713A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/09 | 分类号： | B32B15/09;B32B38/18;H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆铜板的制作方法，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对所述贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。本发明还提供一种在上述覆铜板制作方法的基础上的印刷电路板的制作方法。本发明进一步提供一种覆铜板和印刷电路板。所述印刷电路板具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 甲基丙烯酸 介质 热压 铜板 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。
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