[发明专利]一种刚挠结合印制电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种刚挠结合印制电路板的制造方法，包括以下步骤刚挠板层压、铣窗口、沉铜电镀、成像、丝印阻焊、热风整平、通断测试、去孔内钻污、挠性板层压覆盖膜，其中挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤在光绘机上进行涨缩量补偿，将总的涨缩量补偿到一次成像工作底片上，利用对工作底片的补偿达到消除制作过程中产生的变形量，从而获得对位良好的产品。工艺步骤合理，避免铣窗口时造成覆盖膜损伤，提高生产效率；采用本发明的胶带对刚板窗口进行保护，该胶带既能耐酸碱溶液侵蚀，又能耐高温，适应性强；在挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤优化层压机参数设置和步骤，得到理想的产品层压质量。

主权项

一种刚挠结合印制电路板的制造方法，包括以下步骤刚挠板层压、铣窗口、沉铜电镀、成像、丝印阻焊、热风整平、通断测试、去孔内钻污、挠性板层压覆盖膜，其特征在于：挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤在光绘机上进行涨缩量补偿，按照如下公式计算补偿值，纬向补偿值=纬向值÷经向值×经向补偿值经向补偿值=5÷9×经向值。