[发明专利]一种TM01介质谐振器装配装置有效

专利信息
申请号: 201210502441.2 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN102969555A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 王志勇;万丰;吴卫华;鲁雷;刘金平 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 严彦
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种TM01介质谐振器装配装置,该装置引入一种过渡金属带用于保证TM01介质谐振器与金属腔体装配可靠性,具体包括将TM01介质谐振器单端焊接在过渡金属带上,通过将过渡金属带上螺纹实现将单端焊接TM01介质谐振器的过渡金属带装配在腔体盖板上,实现TM01介质滤波器稳定、可靠装配。本发明提供的TM01介质谐振器装配装置适用于任意TM01介质谐振器,特别适用于对TM01介质滤波器直通率要求较高,产品设计较为复杂,后期需进行大量检修及后期维护产品。
搜索关键词: 一种 tm01 介质 谐振器 装配 装置
【主权项】:
一种TM01介质谐振器装配装置,包括TM01介质谐振腔1、盖板2和TM01介质谐振器4,TM01介质谐振腔1侧面设有N型连接器3,其特征在于:设置过渡金属带6,TM01介质谐振器4与过渡金属带6一端焊接,TM01介质谐振器4置于TM01介质谐振腔1内,过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧,盖板2通过螺钉5紧固在TM01介质谐振腔1上。
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