[发明专利]一种基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器有效
| 申请号： | 201210504673.1 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102967725A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 秦明;周麟;陈升奇;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01P5/10 | 分类号： | G01P5/10;G01P13/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211189 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，包括硅衬底、四个测温元件、加热元件、铜膜层、碳纳米管层、镍膜层和热绝缘介质层，硅衬底的顶面与铜膜层的底面连接，铜膜层的顶面与碳纳米管层的底面连接，碳纳米管层的顶面与镍膜层的底面连接；加热元件和四个测温元件分别嵌至在硅衬底的底面上，四个测温元件均匀分布在加热元件的周边，且加热元件和测温元件之间设有一环形热隔离槽，该热隔离槽的顶面到硅衬底的顶面距离小于50微米；热绝缘介质层覆盖在硅衬底的外表面，碳纳米管层由呈阵列排列的碳纳米管组成，每个碳纳米管呈竖直放置。该结构的热风速传感器可减小硅衬底横向传热的影响，提高传感器的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 纳米 阵列 封装 风速 传感器 | ||
【主权项】：
一种基于碳纳米管阵列封装的热风速传感器，其特征在于，该热风速传感器包括硅衬底（1）、四个测温元件（2）、加热元件（3）、铜膜层（4）、碳纳米管层（5）、镍膜层（6）和热绝缘介质层（8），硅衬底（1）的顶面与铜膜层（4）的底面连接，铜膜层（4）的顶面与碳纳米管层（5）的底面连接，碳纳米管层（5）的顶面与镍膜层（6）的底面连接；加热元件（3）和四个测温元件（2）分别嵌至在硅衬底（1）的底面上，四个测温元件（2）均匀分布在加热元件（3）的周边，且测温元件（2）以加热元件（3）为中心相互对称，加热元件（3）和测温元件（2）之间设有一环形热隔离槽（101），该热隔离槽（101）的顶面到硅衬底（1）的顶面距离小于50微米；热绝缘介质层（8）覆盖在硅衬底（1）的外表面；碳纳米管层（5）由呈阵列排列的碳纳米管组成，每个碳纳米管呈竖直放置。
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