[发明专利]基于复合材料的无冷却式高温传感器有效
| 申请号： | 201210505345.3 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102944320A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 赵俭;杨永军;王毅 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01K7/04 | 分类号： | G01K7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于高温测量用的温度传感器，涉及一种适用于2100K以下高温气流温度测量的基于复合材料的无冷却式高温传感器，属于温度测试领域。包括热电偶丝、绝缘瓷管、外壳、安装法兰与堵头。外壳(全部或部分)采用C/SiC复合材料，首先用C纤维编织出所需形状的骨架，然后在C纤维骨架上用化学气相沉积或化学液相沉积的方式生长出SiC，完成外壳基本结构的生成，之后，在烧结炉中对外壳进行烧结，烧结温度为1770K～1870K。对于壁厚在2mm以下的薄壁空心外壳，编织时需要用石墨做芯模，将C纤维编织在石墨芯模上，待SiC生长完成后将石墨芯模清除。本发明减小了测温误差，增加了外壳材料的连续性，所以温度传感器的使用性能与寿命均得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 复合材料 冷却 高温 传感器 | ||
【主权项】：
基于复合材料的无冷却式高温传感器，包括热电偶丝、绝缘瓷管、外壳、安装法兰与堵头；其特征在于：所述外壳采用C/SiC复合材料，外壳的制备方法如下，步骤一、用C纤维编织出所需形状的骨架，得到C纤维骨架；步骤二、在C纤维骨架上用化学气相沉积或化学液相沉积的方式生长出SiC，完成外壳基本结构的生成；步骤三、在烧结炉中对步骤二所述的外壳基本结构进行烧结，烧结温度为1770K～1870K。
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