[发明专利]铜基复合导热材料及其制造方法无效
| 申请号： | 201210505673.3 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103855108A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 祝荣程 | 申请（专利权）人： | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48;C22C13/00;C23C2/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热材料及其制造方法，尤其是一种铜基复合导热材料及其制造方法。该材料包括铜质基材，所述的铜质基材上一侧或两侧表面上设有混合金属材料，所述的混合金属材料为6～12％的银、8～3%的镓、80～91％的锡形成的共晶混合金属材料；该方法包括将6～12％的银、8～3%的镓、80～91％的锡加热混合形成混合金属液体；将混合金属液体镀于片状铜质基材表面；将表面镀有混合金属液体的铜基板材加热共晶结合后冷却。本发明铜基复合导热材料避免了普通复合材料使用中因频繁热胀冷缩导致电子器件出现装配间隙、热阻增大、降低界面接触热阻的现象；缩短了金属材料导热过程中电子流传递路径，加强了传热速率，不易液化或变形、能保证热量传递的稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导热 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
铜基复合导热材料，其特征在于：包括一铜质基材，所述的铜质基材表面上设有混合金属材料层，所述的混合金属材料层为6～12％的银、8～3%的镓、80～91％的锡形成的共晶混合金属材料。
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