[发明专利]SOT26-3LB封装引线框架无效
| 申请号： | 201210507857.3 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103000605A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘康;侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了SOT26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚通过金丝键合连接所述输入焊区，所述地线脚位于左侧，所述地线脚和所述基岛相连接形成整体，所述接地焊区通过金丝键合连接所述基岛，所述输出脚位于右侧，所述输出脚通过金丝键合连接所述输出焊区。 | ||
| 搜索关键词： | sot26 lb 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
SOT26‑3LB封装引线框架，其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚通过金丝键合连接所述输入焊区，所述地线脚位于左侧，所述地线脚和所述基岛相连接形成整体，所述接地焊区通过金丝键合连接所述基岛，所述输出脚位于右侧，所述输出脚通过金丝键合连接所述输出焊区。
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