[发明专利]TO-252-3LB引线框架结构无效

专利信息
申请号: 201210507860.5 申请日: 2012-12-03
公开(公告)号: CN103000606A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 侯友良 申请(专利权)人: 无锡红光微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 杜丹盛
地址: 214028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了TO-252-3LB引线框架结构,其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合3根或是4根铜线时,键合稳定,确保产品的合格率。其包括基岛、中间引脚、两侧引脚,所述基岛连接所述中间引脚,所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧,芯片安装于所述基岛,所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚,所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚VIN,其特征在于:所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置,所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区。
搜索关键词: to 252 lb 引线 框架结构
【主权项】:
TO‑252‑3LB引线框架结构,其包括基岛、中间引脚、两侧引脚,所述基岛连接所述中间引脚,所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧,芯片安装于所述基岛,所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚,所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚 VIN,其特征在于:所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚 VIN的一侧位置,所述电源输入脚 VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区,所述电源输入脚 VIN的键合区的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的该侧轮廓线的距离和所述另一侧引脚的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的另一侧轮廓线的距离相等。
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