[发明专利]无铜环双界面智能卡封装框架在审
| 申请号： | 201210508249.4 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103020694A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 何玉凤;邵汉文;于艳;晏秀梅 | 申请（专利权）人： | 山东恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层（1）的反面，第二接触层（3）上设有焊接孔（6），第二接触层（3）的表面分布有焊接块（7）和与之相连的导电线（5），芯片承载面（9）通过导线（10）分别与第一接触层（2）和第二接触层（3）焊接连接。与现有技术相比，本发明没有铜环，也没有与铜环相连的导电线，节约材料、降低成本、结构简便、合理等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铜环 界面 智能卡 封装 框架 | ||
【主权项】：
无铜环双界面智能卡封装框架，包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层（1）的反面，第二接触层（3）上设有焊接孔（6），第二接触层（3）的表面分布有焊接块（7）和与之相连的导电线（5），芯片承载面（9）通过导线（10）分别与第一接触层（2）和第二接触层（3）焊接连接。
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