[发明专利]一种NiZnCu铁氧体材料及其制作的叠层片式电子元件无效
申请号: | 201210508815.1 | 申请日: | 2012-12-03 |
公开(公告)号: | CN102982957A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 王其艮;戴春雷;吴震 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/34 | 分类号: | H01F1/34;H01F27/24;H01F41/02 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张皋翔 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种NiZnCu铁氧体材料,包括主成分、助烧剂和添加剂,所述主成分及其mol百分比包括如下:41.5-49.5mol%的Fe2O3;12.5-30.5mol%的ZnO;4-12mol%的CuO;余量为NiO。所述助烧剂占主成分1-3wt%,为Bi2O3、ZnO、B2O3中的至少一种;所述添加剂占主成分0.3-3.5wt%,为Co3O4、MnCO3、Al2O3、CuO、SiO2中的至少一种。本发明在铁氧体材料中添加少量的无机氧化物Co3O4、MnCO3、Al2O3、CuO、SiO2中的一种或两种以上,对材料电镀爬镀有明显改善,并且不影响端子电极与磁体或与其内部电极的有效连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 nizncu 铁氧体 材料 及其 制作 叠层片式 电子元件 | ||
【主权项】:
一种NiZnCu铁氧体材料,其特征在于:包括主成分、助烧剂和添加剂,所述主成分及其mol百分比包括如下:Fe2O3:41.5‑49.5mol%ZnO:12.5‑30.5mol%CuO:4‑12mol%余量为NiO;所述助烧剂占主成分1‑3wt%,为Bi2O3、ZnO、B2O3中的至少一种;所述添加剂占主成分0.3‑3.5wt%,为Co3O4、MnCO3、Al2O3、CuO、SiO2中的至少一种。
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