[发明专利]一种制备柔性薄膜夹层基板的方法有效
申请号: | 201210510578.2 | 申请日: | 2012-12-04 |
公开(公告)号: | CN103852948A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 刘迎建;宋柏君;王杰 | 申请(专利权)人: | 汉王科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/167 | 分类号: | G02F1/167 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100193 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于电子设备制作领域,特别是一种制备柔性薄膜夹层基板的方法,这种基板包括有具有孔洞的柔性基材,其步骤为:预备柔性基材,在柔性基材上面造孔,在带孔柔性基材的下层面进行覆膜,将预备好的单色孔板定位并覆盖在柔性基材上,填充色料,撤去上述的单色孔板,前述三步骤可以根据所需要色彩的数量多次重复,固化所填充的色料,在带孔柔性基材的上层面进行覆膜,粘合,本发明的效果和优点是:成本低廉、制作容易、以及响应时间短、不需要制作模具等。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 柔性 薄膜 夹层 方法 | ||
【主权项】:
一种制备柔性薄膜夹层基板的方法,这种基板是具有孔洞的柔性基材,其方法为:1、预备柔性基材;2、在柔性基材上造孔;3、对柔性基材的下层面进行覆膜;4、将预备好的单色孔板定位并覆盖在柔性基材上;5、填充色料;6、撤去上述的单色孔板;7、前述三个步骤可以根据所需多次重复;8、在柔性基材的上层面进行覆膜;9、固化所填充的色料;10 贴合。
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