[发明专利]一种新型正温度系数热敏电阻元件芯层材料及其应用有效
| 申请号： | 201210510975.X | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103013019A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李庆北;史宇正;侯李明;吴亮 | 申请（专利权）人： | 上海科特高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/06 | 分类号： | C08L51/06;C08L51/00;C08K3/04;H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 地址： | 201108 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及热敏电阻领域，具体涉及一种正温度系数热敏电阻元件芯材及其制备。本发明的正温度系数热敏电阻元件芯材，其原料组分包括：聚合物基材41～54wt%；导电填料46～59wt%；所述聚合物基材由高熔体流动速率的接枝聚合物与低熔体流动速率的接枝聚合物混合而成；所述接枝聚合物的种类选自接枝聚烯烃、接枝聚烯烃共聚物和接枝聚烯烃衍生物中的任一种或两种以上的组合，所述接枝聚合物的接枝基团为极性基团。本发明通过把两种不同熔体流动速率的马来酸酐接枝高密度聚乙烯共同使用，能改善加工性能、降低室温电阻率、提高生产效率，制备成圆环状正温度系数热敏电阻元件，具有较好的电气性能和PTC强度等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温度 系数 热敏电阻 元件 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种正温度系数热敏电阻元件芯层材料，其原料组分包括：聚合物基材 41～54wt%导电填料 46～59wt%；所述聚合物基材由高熔体流动速率的接枝聚合物与低熔体流动速率的接枝聚合物混合而成；所述接枝聚合物的种类选自接枝聚烯烃、接枝聚烯烃共聚物和接枝聚烯烃衍生物中的任一种或两种以上的组合，所述接枝聚合物的接枝基团为极性基团。
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