[发明专利]一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法有效
| 申请号： | 201210511497.4 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103852376A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 孙晓峰;于大全 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N3/02;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘丽君 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明披露了一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法，其属于微尺寸金属力学性能的测试方法，本测试方法包含：获得互连金属；在硅基片一上制作凹槽，将所述互连金属放置在所述凹槽里；以放置在所述凹槽里的互连金属和硅基片一为对象，采用MEMS加工工艺，制作出微拉伸结构；通过所述微拉伸结构对所述互连金属施加拉力，同时测出所述互连金属的位移，从而获得力与位移的关系。本发明提供的用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法，解决了现有技术无法方便的将硅通孔互连金属夹持、轴向拉伸并且精确测量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅通孔 互连 金属 力学性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法，其特征在于，包含：获得互连金属；在硅基片一上制作凹槽，将所述互连金属放置在所述凹槽里；以放置在所述凹槽里的互连金属和硅基片一为对象，采用MEMS加工工艺，制作出微拉伸结构；通过所述微拉伸结构对所述互连金属施加拉力，同时测出所述互连金属的伸长长度，从而获得所述互连金属的力与伸长长度的关系。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210511497.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示输出控制方法和电子设备
- 下一篇：一种显示信息的方法、系统和设备
