[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210511978.5 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103857197A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括基底、导电垫、介电层及导电金属块，所述导电垫形成于基底的一表面，所述介电层压合于基底具有导电垫的一侧，所述介电层具有远离基底的第一表面，在介电层内形成有与导电垫对应开孔，所述开孔为阶梯孔，每个所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径，导电金属块形成于开孔内，并完全填充所述开孔。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其包括基底及形成于基底一表面的导电垫；在所述电路基板具有导电垫的一侧压合介电层，所述介电层具有远离所述基底的第一表面；采用激光在介电层内形成多个与导电垫一一对应的多个开孔，每个所述开孔为阶梯孔，所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径；以及在所述开孔内形成导电金属块，每个导电金属块与对应的导电垫相互电连接。
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