[发明专利]LED发光芯片阵列封装结构有效
| 申请号： | 201210513201.2 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102983126B | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨夏芳 | 申请（专利权）人： | 余姚德诚科技咨询有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供LED发光芯片阵列封装结构，包括：用于布置LED发光芯片的基底、以矩阵方式布置在基底上的多个LED发光芯片、在基底的外围侧部包裹基底的框体、布置在基底上的多个LED发光芯片之间的导热填充材料、以及布置在框体上的盖子部分；其中，基底、框体以及盖子部分共同形成了一个封闭腔体，并且封闭腔体中填充有惰性气体；LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在盖子部分的朝向封闭腔体的内表面上的荧光粉层；其中，盖子部分是透光的；其中，框体的材料为导热材料；其中，导热填充材料是导热材料；并且其中，框体和导热填充材料的朝向封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。所述封装结构料能够有效地进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 芯片 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED发光芯片阵列封装结构，其特征在于包括：用于布置LED发光芯片的基底；以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及布置在所述框体上的盖子部分；其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的荧光粉层；而且其中，所述多个LED发光芯片的外表面未涂覆荧光粉层；其中，所述盖子部分是透光的；其中，所述框体的材料为导热材料；其中，所述导热填充材料是导热材料；并且其中，所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。
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