[发明专利]半导体元件、其制造方法及其操作方法无效
申请号: | 201210513274.1 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103855151A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 洪志临;陈信良;陈永初 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体元件、其制造方法及其操作方法。半导体元件包括一衬底、一第一阱(well)、一第二阱、一第一重掺杂区(heavily dopingregion)、一第二重掺杂区、一第三重掺杂区以及一电极层。第一阱和第二阱设置于衬底上。第一重掺杂区和第三重掺杂区设置于第一阱内,第二重掺杂区设置于第二阱内,第三重掺杂区是与第一重掺杂区间隔开来。电极层设置于第一阱上。第二阱、第一重掺杂区及第二重掺杂区具有一第一掺杂型态,衬底、第一阱及该三重掺杂区具有一第二掺杂型态,第一掺杂型态互补于第二掺杂型态。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 制造 方法 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
一种半导体元件,包括:一衬底;一第一阱(well),设置于该衬底上;一第二阱,设置于该衬底上;一第一重掺杂区(heavily doping region),设置于该第一阱内;一第二重掺杂区,设置于该第二阱内;一第三重掺杂区,设置于该第一阱内,该第三重掺杂区是与该第一重掺杂区间隔开来;以及一电极层,设置于该第一阱上;其中该第二阱、该第一重掺杂区及该第二重掺杂区具有一第一掺杂型态,该衬底、该第一阱及该第三重掺杂区具有一第二掺杂型态,该第一掺杂型态互补于该第二掺杂型态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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