[发明专利]托盘升降装置、预热设备及高温托盘的冷却方法有效
申请号: | 201210513847.0 | 申请日: | 2012-12-04 |
公开(公告)号: | CN103855057A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 武学伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100026 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种托盘升降装置、预热设备及高温托盘的冷却方法,涉及半导体设备制造领域,能够有效提高对托盘的冷却速度,缩短工艺周期。本发明的托盘升降装置,设置在预热腔室内,所述预热腔室的底部内壁上具有冷却装置,所述托盘升降装置包括:升降驱动装置、托架、顶升装置以及冷却承载元件,其中:所述升降驱动装置,与所述托架连接,所述升降驱动装置用于驱动所述托架在预热腔室内做升降运动;所述顶升装置,设置在所述托架的上表面,所述顶升装置设置用于承载待加热的托盘;所述冷却承载元件,设置在所述托架的下表面,所述冷却承载元件用于承载工艺后待冷却的托盘。 | ||
搜索关键词: | 托盘 升降 装置 预热 设备 高温 冷却 方法 | ||
【主权项】:
一种托盘升降装置,设置在预热腔室内,所述预热腔室的底部内壁上具有冷却装置,其特征在于,所述托盘升降装置包括:升降驱动装置、托架、顶升装置以及冷却承载元件,其中:所述升降驱动装置,与所述托架连接,所述升降驱动装置用于驱动所述托架在预热腔室内做升降运动;所述顶升装置,设置在所述托架的上表面,所述顶升装置设置用于承载待加热的托盘;所述冷却承载元件,设置在所述托架的下表面,所述冷却承载元件用于承载工艺后待冷却的托盘;通过所述升降驱动装置带动所述托架在腔室内做升降运动,使得所述顶升装置或者冷却承载元件与预热腔室的传片口对齐,从而实现机械手从所述传片口向所述顶升装置传输待加热的托盘以及取出加热后的托盘,或者从所述传片口向冷却承载元件传输经过工艺后需要冷却的托盘以及取出冷却后的托盘;当机械手从所述传片口向冷却承载元件传输经过工艺后需要冷却的托盘后,所述升降驱动装置带动所述托架下降,使承载有需要冷却的托盘的冷却承载元件与所述预热腔室的底部内壁贴合,通过热传导实现对托盘的冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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