[发明专利]一种PECVD喷淋电极有效
| 申请号： | 201210514034.3 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102978589A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刁宏伟;王文静;赵雷;周春兰;李海玲;陈静伟;闫宝军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 关玲 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种PECVD喷淋电极，所述的电极（5）外形为圆桶形，上部有开口，下部有底；电极（5）的内部空间被带有通孔的初级气体匀气板（2）分成上下两部分，下部空间为初级气体缓冲室（1），上部空间为二级气体缓冲室（3）。初级气体缓冲室（1）内有一用于调整初级气体缓冲室体积的调整环（8），调整环（8）的下表面与电极（5）的底完全接触，调整环（8）的上表面与初级气体匀气板（2）完全接触。电极（5）上部的开口处有一带有通孔的二级气体匀气板（4），用以封闭开口；位于电极底的中心位置开有一进气口，进气口下连接有进气管。本发明通过改变初级气体匀气板与二级气体匀气板流导比实现喷淋效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pecvd 喷淋 电极 | ||
【主权项】：
一种PECVD喷淋电极，其特征在于，所述的电极（5）外形为圆桶形，上部有开口，下部有底；电极（5）的内部空间被带有通孔的初级气体匀气板（2）分成上下两部分，下部空间为初级气体缓冲室（1），初级气体缓冲室（1）位于电极（5）的底和初级气体匀气板（2）之间；上部空间为二级气体缓冲室（3），二级气体缓冲室（3）位于初级气体匀气板（1）和开口之间；初级气体缓冲室（1）内有一用于调整初级气体缓冲室体积的调整环（8），调整环（8）的下表面与电极（5）的底完全接触，调整环（8）的上表面与初级气体匀气板（2）完全接触，电极（5）上部的开口处有一带有通孔的二级气体匀气板（4），用以封闭开口；位于电极底的中心位置开有一进气口，进气口下连接有进气管，进气管为圆形，其外壁有螺纹。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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