[发明专利]一种ROM半导体器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201210514147.3 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN103855159A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 蔡建祥 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L27/112 分类号: H01L27/112;H01L21/8246
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种ROM半导体器件及其制备方法,所述方法包括:半导体衬底,包括有源区和浅沟槽隔离区;至少两个栅极结构,其中一个所述栅极结构位于所述有源区上,其具有正常值的阈值电压,另外一个所述栅极结构位于所述浅沟槽隔离区上,其具有高于正常值的阈值电压;根据阈值电压的不同在所述器件中形成不同的储存区域,来定义只读存储器代码。本发明中通过在所述多个栅极结构下设置不同厚度的栅极介电层或者浅沟槽隔离,使其具有不同的阈值电压(Threshold voltage,VT),从而形成不同的储存区域和代码,实现不同代码的定义,所述方法中并没有增加额外的掩膜或者离子注入的步骤,工艺过程更加简单、容易控制。
搜索关键词: 一种 rom 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种ROM半导体器件,包括:半导体衬底,包括有源区和浅沟槽隔离区;至少两个栅极结构,其中一个所述栅极结构位于所述有源区上,其具有正常值的阈值电压,另外一个所述栅极结构位于所述浅沟槽隔离区上,其具有高于正常值的阈值电压;根据阈值电压的不同在所述器件中形成不同的储存区域,来定义只读存储器代码。
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