[发明专利]晶圆传输系统有效
申请号: | 201210514325.2 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103021916A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 张吉智;张孝勇;凌复华 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 晶圆传输系统,其发明目的在于放弃真空腔室而代之以一种大气环境下的工作模式。该系统主要包括前端模块、传输模块和反应模块。上述前端模块主要由空气过滤器,金属框架结构,装有晶圆盒的晶圆盒装载口,前端模块机械手,前端模块滑轨组成。上述传输模块由金属框架结构,空气过滤器,滑轨,大气机械手组成。上述反应模块由真空装载腔,大气过渡阀门,反应腔,反应腔阀门,真空机械手组成。所述反应腔与真空装载腔组成一个反应模块,真空装载腔内配置真空机械手,可实现从大气环境中搬送晶圆到真空状态的反应腔,也可将沉积过薄膜的晶圆从反应腔搬送到大气环境中。本发明能够实现晶圆从传片腔与反应腔之间转移的需求,没有复杂的真空阀及真空泵等高成本零件,价格相对低廉,产能高。 | ||
搜索关键词: | 传输 系统 | ||
【主权项】:
一种晶圆传输系统,该系统包括前端模块,上述前端模块由空气过滤器、金属框架结构、装有晶圆盒的晶圆盒装载口、前端模块机械手及前端模块滑轨组成,其特征在于:它还包括传输模块和反应模块,上述传输模块由金属框架结构,空气过滤器,滑轨,大气机械手组成;上述反应模块由真空装载腔,大气过渡阀门,反应腔,反应腔阀门,真空机械手组成,上述各部分的连接关系是:反应腔与真空装载腔组成一个反应模块,真空装载腔内配置真空机械手,可实现从大气环境中搬送晶圆到真空状态的反应腔,也可将沉积过薄膜的晶圆从反应腔送到大气环境中,每个反应模块可同步进行2片晶圆的沉积,多个反应模块通过金属框架结构与前端模块连接,大气机械手在框架中通过滑轨运行,在前端模块8和反应模块间传递晶圆,各反应模块分布在滑轨两侧,前端模块设置在滑轨一端,每个晶圆入口处设置校准器和冷却站,校准器用来校准晶圆中心和定位缺口,冷却站用来使沉积过薄膜的晶圆降温,金属框架结构顶部设置空气过滤器,四周由钣金包围,仅留有供晶圆和大气机械手运行的通道,这种设计使过滤后的洁净气流自上而下吹扫,保证运行期间的洁净度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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