[发明专利]木板修补方法无效
| 申请号： | 201210514359.1 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103056937A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杜锦祥 | 申请（专利权）人： | 福建杜氏木业有限公司 |
| 主分类号： | B27G1/00 | 分类号： | B27G1/00 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 354000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种木板修补方法，包括如下步骤：S100：开槽，首先在开裂部分开挖形成一规则凹槽；S200：制模，制作一模型与所述凹槽的形状大小相适配；S300：填充，将步骤S200中制成的模型填充至所述凹槽内；S400：打磨，对填充部位进行打磨处理；S500：抛光，经过步骤S400后进行抛光处理。通过上述技术方案，克服了开裂木板表面裂缝无法修补的缺陷，使原本开裂后的木材进行修补后能够重新利用，大大提高了木材的利用率。修补过程中使用的各种工具均为现有技术中已有的产品，选购方便，易于实现。修补后的木材不仅外观没有明显的修补痕迹，在开裂的地方增加了一块完整的板，使得强度更好。 | ||
| 搜索关键词： | 木板 修补 方法 | ||
【主权项】：
一种木板修补方法，其特征在于，包括如下步骤：S100：开槽，首先在开裂部分开挖形成一规则凹槽；S200：制模，制作一模型与所述凹槽的形状大小相适配；S300：填充，将步骤S200中制成的模型填充至所述凹槽内；S400：打磨，对填充部位进行打磨处理；S500：抛光，经过步骤S400后进行抛光处理。
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