[发明专利]散热贴膜无效
| 申请号： | 201210514775.1 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103025127A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王荣;王刘阳 | 申请（专利权）人： | 吴江朗恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 李金万 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热贴膜，由胶黏剂层，基材层和散热层组成。可以把基材层设置于胶黏剂层和散热层之间，或者散热层位于胶黏剂层和基材层之间。采用这样的结构后，由于采用胶粘剂层，可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上，占用空间更小，与电子元器件的接触更为紧密。本产品的纳米碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜，将局部的热量分散到整面，以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 | ||
【主权项】：
一种散热贴膜，其特征在于：包括依次设置的胶黏剂层和散热层。
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