[发明专利]一种通过机械去除法制备氮化镓单晶衬底的方法无效
申请号: | 201210517452.8 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103021946A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 吴洁君;王新强;张国义;于彤军;康香宁 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;C30B33/00;C30B25/18;C30B23/02;C30B29/40 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种通过机械去除法制备氮化镓单晶衬底的方法。本发明在GaN单晶厚膜与衬底之间,预沉积层状结构的薄膜,利用衬底与GaN单晶厚膜间的层状结构的薄膜之间的范德华力弱,而易于滑移的特点,使GaN单晶厚膜与衬底水平滑移分离,得到完整的大尺寸的自支撑GaN单晶衬底。本发明采用一种更低成本的制备方法,得到的自支撑GaN单晶衬底,表面光滑无裂纹,晶体质量高;实现了GaN单晶厚膜与异质衬底的可控分离,不需要另外的复杂的激光剥离或光刻刻蚀纳米图形等设备技术,设备简单,不需要在反应室中增加原位刻蚀或激光剥离部件,工艺稳定,易于控制,适用于工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 机械 除法 制备 氮化 镓单晶 衬底 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化镓单晶衬底的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:1)提供衬底,在衬底的表面采用薄膜沉积技术,预沉积层状结构的薄膜;2)放入金属有机物化学气相沉淀MOCVD反应室中,进行一次生长,形成GaN单晶薄膜;3)利用氢化物气相沉积HVPE,采用应力控制技术控制GaN单晶薄膜继续生长,进行HVPE二次生长,达到一定的厚度,形成GaN单晶厚膜;4)通过机械力作用水平剥离技术作用于衬底及在层状结构的薄膜上的GaN单晶厚膜,使GaN单晶厚膜与衬底水平滑移分离,得到自支撑GaN单晶衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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