[发明专利]一种改善电镀镍层厚度均匀性的方法

摘要

本发明提出了一种改善电镀镍层厚度均匀性的方法，解决在电镀镍过程中由于电镀的边缘效应造成的电镀镍层中间薄，边缘厚的问题。一种改善电镀镍层厚度均匀性的方法，包括步骤（a），向合金基体表面喷砂；步骤（b），对所述合金基体表面进行除油操作；步骤（c），对所述合金基体表面进行第一次水洗操作；步骤（d），对所述合金基体表面进行第二次水洗操作；步骤（e），对所述合金基体表面进行活化操作；步骤（f），对所述合金基体表面进行第三次水洗操作；步骤（g），对所述合金基体表面进行电镀镍操作。本发明的一种改善电镀镍层厚度均匀性的方法，在电镀镍前增加喷砂工序，改善了电镀镍层在合金基体表面厚度的均匀性。

主权项

一种改善电镀镍层厚度均匀性的方法，用于微波集成电路电镀，其特征在于，包括：步骤(a)，提供一合金基体，材料为H59铜，向合金基体表面喷砂，在合金基体表面形成一层均匀的方向各异的微米级的凹坑；该均匀的方向各异的微米级的凹坑形成的方法，具体包括：采用干式喷砂机，使喷枪和合金基体呈现45度的夹角，喷枪沿着合金基体匀速运动，喷砂磨料通过喷枪喷射到合金基体上面，通过喷砂磨料的切削作用将合金基体上面的毛刺和加工裂纹清除，在合金基体表面形成一层均匀的方向各异的凹坑；步骤(b)，对所述合金基体表面进行除油操作，具体包括：将喷砂后的合金基体放入除油液中，通过除油液将合金基体表面残留的石英砂颗粒和油污去除；步骤(c)，对所述合金基体表面进行第一次水洗操作，具体包括：将除油后的合金基体放入盛有去离子水的水槽中，通过去离子水将合金基体表面携带的大部分除油液去除；步骤(d)，对所述合金基体表面进行第二次水洗操作，具体包括：将除油后的合金基体放入盛有去离子水的水槽中，通过去离子水将合金基体表面携带的残留的除油液去除，得到表面洁净的合金基体；步骤(e)，对所述合金基体表面进行活化操作，具体包括：将合金基体放入盛有活化溶液的槽子中，通过活化溶液中包含的氢离子将合金基体表面形成的氧化膜清除掉；步骤(f)，对所述合金基体表面进行第三次水洗操作，具体包括：将活化后的合金基体放入盛有去离子水的水槽中，通过去离子水将合金基体表面携带的氢离子及金属离子去除，得到表面洁净的活化的合金基体；步骤(g)，对所述合金基体表面进行电镀镍操作，具体包括：在氨基磺酸镍溶液中使用1安每平方分米的电流密度并伴随阴极移动和氨基磺酸镍溶液过滤的状态对合金基体进行电镀。