[发明专利]部件有效
申请号: | 201210517936.2 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103178371B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 雨宫直人;赤田智 | 申请(专利权)人: | 日本压着端子制造株式会社 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;C25D5/10;C25D5/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 党晓林,王小东 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种部件,该部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均,即使是外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下,也能够抑制晶须的产生。部件(1)具有主体部(11),其由金属材料形成;多孔镀层(13),其被覆底镀层(12)的表面,该底镀层(12)被覆主体部(11)的表面;以及表层镀层(14),其由Sn或Sn合金形成而且被覆多孔镀层(13)的表面,并且露出于外部。多孔镀层(13)构成为分散形成有多孔构造(13a)的多孔质体。表层镀层(14)形成为,其覆盖分散形成在多孔镀层(13)的表面上的多孔构造(13a)。 | ||
搜索关键词: | 部件 | ||
【主权项】:
一种部件,该部件在表面形成有镀层,其特征在于,该部件具有:主体部,其由金属材料形成;多孔镀层,其以被覆所述主体部的表面的方式形成,或者以被覆底镀层的表面的方式形成,该底镀层以被覆所述主体部的表面的方式形成;以及表层镀层,其由Sn或Sn合金形成而且被覆所述多孔镀层的表面,并且露出于外部,所述多孔镀层构成为多孔质体,所述多孔质体中分散形成有多孔构造,该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方,所述表层镀层形成为,其覆盖分散形成在所述多孔镀层的表面上的所述多孔构造,在外力作用于所述表层镀层的情况下,所述表层镀层中的外力作用的部分及其附近的Sn或Sn合金的至少一部分产生变形及移位,产生变形及移位的Sn或Sn合金的一部分埋入到多孔镀层的表面的多孔构造中。
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