[发明专利]主轴新型多孔环流气密封结构无效

专利信息
申请号: 201210518343.8 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN102979915A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 朱永华 申请(专利权)人: 无锡博华机电有限公司
主分类号: F16J15/40 分类号: F16J15/40
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 刘洪京
地址: 214161 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种主轴新型多孔环流气密封结构,包括安装在转子轴端部的前轴承室,所述转子轴端部通过螺母连接,在螺母与前轴承室之间设有气封垫,所述气封垫位于前轴承室的外侧,所述气封垫的圆周设有若干个均布的气孔,所述螺母的端部向四周延伸形成端盖,所述端盖覆盖住若干个所述气孔,所述气孔出口处的气封垫和前轴承室上设有环状的下凹台阶。本结构采用控制前端螺母与气封垫间隙,以及在螺母与气封垫间形成一个环形气腔,其主要特点为:由于主轴首道端面间隙得到严格控制,再加上一个环形气腔进行吹气,形成一个完整的气幕保护,有效地阻挡了杂质的侵入,是一种很好的密封结构。
搜索关键词: 主轴 新型 多孔 环流 密封 结构
【主权项】:
主轴新型多孔环流气密封结构,包括安装在转子轴端部的前轴承室,其特征在于,所述转子轴端部通过螺母连接,在螺母与前轴承室之间设有气封垫,所述气封垫位于前轴承室的外侧,所述气封垫的圆周设有若干个均布的气孔,所述气孔与转子轴平行或呈一个倾角,所述螺母的端部向四周延伸形成端盖,所述端盖覆盖住若干个所述气孔,所述气孔出口处的气封垫和前轴承室上设有环状的下凹台阶,以使所述气封垫与端盖之间、气封垫与前轴承室之间形成环形的气腔。
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