[发明专利]导电接合材料、电子组件和电子装置无效
| 申请号： | 201210518390.2 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103151092A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 北岛雅之;山上高丰;久保田崇;石川邦子 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电接合材料、电子组件和电子装置。所述导电接合材料包括：涂覆有镓或镓合金的铜微粒；以及锡微粒或锡合金微粒。所述电子组件包括：具有电极焊盘的配线基板；组件，其安装在所述配线基板上并且具有多个电极；覆盖所述组件的密封树脂；以及多个端子，其将配线基板中的配线连接到外部基板，其中，所述多个电极通过导电接合材料连接至所述电极焊盘，其中，所述导电接合材料包含涂覆有镓或镓合金微粒的铜微粒以及锡微粒或锡合金微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 接合 材料 电子 组件 装置 | ||
【主权项】：
一种导电接合材料，所述导电接合材料包括：涂覆有镓或镓合金的铜微粒；以及锡微粒或锡合金微粒。
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