[发明专利]一种多晶硅还原炉用隔热罩及其制备方法有效
申请号: | 201210519897.X | 申请日: | 2012-12-01 |
公开(公告)号: | CN102992325A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 肖志超;苏君明;侯卫权;张瑞;谢英姿;聂道俊;李永军;薛宁娟 | 申请(专利权)人: | 西安超码科技有限公司 |
主分类号: | C01B33/021 | 分类号: | C01B33/021 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710075 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶硅还原炉用隔热罩及其制备方法,包括筒状底节、筒状中节和筒状顶节且三者由下至上组装成一个同轴安装于多晶硅还原炉内的筒状隔热罩体,筒状底节与其上部相邻的筒状中节之间、筒状顶节与其下部相邻的筒状中节之间以及上下相邻两个筒状中节之间均通过止口连接,筒状底节、筒状中节和筒状顶节的顶底部外侧均设有环形凸台;其制备方法包括步骤:需制备筒状隔热罩体尺寸确定、预制体尺寸确定、预制体制作、预制体烘干硬化定型、化学气相渗透增密处理、机加工处理和化学气相沉积涂层处理。本发明结构设计合理、实用价值高、制备步骤简便且制备效率高、效果好,所制备的隔热罩各方面性能优异。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 还原 隔热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种多晶硅还原炉用隔热罩,其特征在于:包括筒状底节(1)和扣装于筒状底节(1)上的筒状顶节(3),所述筒状底节(1)和筒状顶节(3)的外径和壁厚均相同,所述筒状底节(1)和筒状顶节(3)的外径均为1000mm~3000mm且二者的高度均为300mm~1000mm,所述筒状顶节(3)的底部与筒状底节(1)的顶部之间通过止口(11)进行连接;所述筒状底节(1)和所述筒状顶节(3)的顶底部外侧均沿圆周设置有一道环形凸台(10),所述环形凸台(10)的高度为20mm~100mm且其厚度为1mm~5mm;所述筒状底节(1)和筒状顶节(3)组装成一个同轴安装于多晶硅还原炉(6)内的筒状隔热罩体。
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