[发明专利]一种低噪声放大器及其制造方法有效
申请号: | 201210520022.1 | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN102946231B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 李琛 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种低噪声放大器及其制造方法,低噪声放大器包括电感及其他器件,所述电感及其他器件形成在衬底的电感区域及其他器件区域上,所述电感区域被所述其他器件区域隔开,所述电感区域下方形成高阻衬底隔离区,且所述电感区域周围设置环状的n阱接地保护层,所述n阱接地保护层环绕所述其他器件区域。本发明可解决低噪声放大器模块与其他模块间噪声干扰的问题,更能有效降低噪声系数以提高低噪声放大器的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 低噪声放大器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种低噪声放大器,包括电感及其他器件,所述电感包括第一电感和第二电感,所述第一电感、第二电感及其他器件分别形成在衬底的第一电感区域、第二电感区域及其他器件区域上,所述第一电感区域和第二电感区域下方均形成高阻衬底隔离区,其特征在于,所述衬底的第一电感区域和第二电感区域分开排布且被所述其他器件区域隔开;所述第一电感区域和第二电感区域的周围设置环状的第一n阱接地保护层,且所述第一n阱接地保护层环绕所述第一电感区域、第二电感区域及所述其他器件区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210520022.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:标记的药筒组件
- 下一篇:一种外延生长锗硅应力层的预清洗方法