[发明专利]一种低噪声放大器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210520022.1 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN102946231B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 李琛 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种低噪声放大器及其制造方法,低噪声放大器包括电感及其他器件,所述电感及其他器件形成在衬底的电感区域及其他器件区域上,所述电感区域被所述其他器件区域隔开,所述电感区域下方形成高阻衬底隔离区,且所述电感区域周围设置环状的n阱接地保护层,所述n阱接地保护层环绕所述其他器件区域。本发明可解决低噪声放大器模块与其他模块间噪声干扰的问题,更能有效降低噪声系数以提高低噪声放大器的性能。
搜索关键词: 一种 低噪声放大器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种低噪声放大器,包括电感及其他器件,所述电感包括第一电感和第二电感,所述第一电感、第二电感及其他器件分别形成在衬底的第一电感区域、第二电感区域及其他器件区域上,所述第一电感区域和第二电感区域下方均形成高阻衬底隔离区,其特征在于,所述衬底的第一电感区域和第二电感区域分开排布且被所述其他器件区域隔开;所述第一电感区域和第二电感区域的周围设置环状的第一n阱接地保护层,且所述第一n阱接地保护层环绕所述第一电感区域、第二电感区域及所述其他器件区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210520022.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top