[发明专利]一种莲子剥壳工艺方法与多通道星行莲子剥壳机

摘要

本发明公开了一种莲子剥壳工艺方法与多通道星行莲子剥壳机，它涉及莲子加工领域。采用点状破壳、线状切壳和面状挤压旋转分壳三道工序的剥壳工艺方法。剥壳机包括料斗、机体、主轴、驱动辊、电机、传动装置，主要由多通道喂料辊、弧形面滚刺破壳装置、弧形面滚切装置、弧形面滚压分壳装置、减速齿轮系统组成。驱动辊同心固定在主轴上，多通道喂料辊同心安装在驱动辊外由轴承支撑在主轴上；喂料辊上有多组可定位的输送孔并形成多个莲子输送通道，料斗布置在喂料辊上半部的一边，每个输送通道上依次布置弧形面滚刺破壳装置、弧形面滚切装置和弧形面滚压分壳装置。本发明的破壳力小，碎莲少，脱壳率高，产量大，性能稳定，结构简单。

主权项

一种莲子剥壳的工艺方法，其特征是采用点状破壳、线状切壳和面状挤压双向分壳三道工序；先用尖齿对莲子坚韧的表面绕莲子短轴截面外表整周限深度刺孔破壳，其刺孔的深度控制在莲壳的坚韧层厚度与莲壳的厚度之间；再沿莲子表面刺孔线限深度整周切一条口，其切口深度大于莲壳的坚韧层厚度、小于或等于莲壳的厚度；然后将整周切口的莲子置于保持一定压力的两个平面或弧形面内滚转0.5周以上至1周，在切口处径向挤压作用下使莲壳沿长轴双向分壳。