[发明专利]一种NbTi/Cu超导复合体包套真空电子束焊接的方法

摘要

本发明公开了一种NbTi/Cu超导复合体包套真空电子束焊接的方法，对NbTi/Cu多芯超导复合体包套的上盖、下盖、无氧铜包套、芯棒进行清洗烘干；将芯棒装入无氧铜包套内进行组装，得包套体；抽气嘴一端插入已清洗好上盖的中心孔内，进行真空电子束焊接；将其与包套体以及下盖一起装入真空电子束焊机的炉室内，抽真空；顶紧下盖，匀速转动包套体，在上盖、下盖与包套体结合的缝隙处进行八点定位焊接；进行第一遍真空电子束封焊；再进行二次封焊；将焊接好的超导复合体包套在真空电子束炉室内真空冷却，1-8小时后出炉；最后进行抽真空除气，除气完毕后对抽气嘴进行冷焊封焊即可。工艺过程稳定，焊缝质量好，所得超导复合线成品率较高。

主权项

一种NbTi/Cu多芯超导复合体包套真空电子束焊接的方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行：步骤1，对NbTi/Cu多芯超导复合体包套的上盖、下盖、无氧铜包套、芯棒进行清洗与烘干；步骤2，将步骤1中处理好的芯棒装入无氧铜包套内进行组装，得到包套体；步骤3，将抽气嘴一端插入已清洗好上盖的中心孔内，一起装入真空电子束焊机的炉室内进行抽真空，待炉室内真空度达到3×10‑3～6×10‑5mbar后进行真空电子束焊接；步骤4，抽气嘴与上盖焊接完毕后，打开炉室，将其与步骤2中组装的包套体以及下盖一起装入真空电子束焊机的炉室内，拉开下盖、距离包套体端部5mm‑10mm，并对炉室进行抽真空；步骤5，待炉室内真空度达到3×10‑3mbar～6×10‑5mbar后，保持该真空度继续抽空1个小时后，顶紧下盖，匀速转动包套体，在上盖、下盖与包套体结合的缝隙处进行八点定位焊接；步骤6，检查焊点质量，然后进行第一遍真空电子束封焊，焊毕，通过监视摄像系统检查焊缝焊接情况，确认焊缝表面没有肉眼可见的气孔、裂纹；步骤7，为了平滑焊缝表面，保证焊缝质量，再进行第二次封焊；步骤8，将步骤7焊接好的超导复合体包套在真空电子束炉室内真空冷却，1‑8小时后出炉；步骤9，最后将冷却好的超导复合体包套装入除气炉内进行抽真空除气，除气完毕后对抽气嘴进行冷焊封焊即可。