[发明专利]静电卡盘以及等离子体加工设备有效
申请号: | 201210520972.4 | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN103794538A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 彭宇霖 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种静电卡盘,包括用于承载被加工工件的卡盘和基座,在所述卡盘和基座之间设置有隔热组件,所述隔热组件包括上环板、下环板和膨胀隔热环,其中,所述上环板和所述下环板为闭合的环形结构件,并且二者相对设置;所述膨胀隔热环为闭合的环形薄壁结构件,其设置在所述上环板和下环板之间,并且所述膨胀隔热环的两个端部分别与所述上环板和所述下环板密封固定。上述静电卡盘不仅具有良好的隔热效果,而且加热均匀,从而提高了等离子体加工设备的加热效率和加热均匀性。此外,上述静电卡盘便于加工和更换,从而降低了静电卡盘的使用成本。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 以及 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种静电卡盘,包括用于承载被加工工件的卡盘和基座,所述卡盘包括卡盘本体、设置在所述卡盘本体内的静电电极和加热单元,所述静电电极与直流电源连接,用以采用静电引力的方式将被加工工件固定在所述卡盘上;所述加热单元用于加热所述被加工工件;所述基座设置在所述卡盘的下方,用以支撑和固定所述卡盘;其特征在于,在所述卡盘和基座之间设置有隔热组件,所述隔热组件包括上环板、下环板和膨胀隔热环,其中,所述上环板和所述下环板为闭合的环形结构件,并且二者相对设置;所述膨胀隔热环为闭合的环形薄壁结构件,其设置在所述上环板和下环板之间,使得所述膨胀隔热环能够根据受热程度发生变形,从而部分或全部地抵消卡盘和基座之间由于温度差异而产生的热变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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